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Magnicon的SQUID 芯片在低温下的热熔化：GE 7031 清漆胶、Apiezon N 润滑脂和橡胶水泥的热导测量，范围在 20 至 200 mK 之间的应用在开发 ATHENA X-IFU 低温反碰撞探测器 (CryoAC) 开发的背景下，2 毫米 x 2 毫米 SQUID 芯片的热化特性。 该芯片粘贴在前端PCB 上，并在稀释冰箱的低温阶段运行（TBASE < 20 mK）。我们使用不同的材料将 SQUID 芯片粘在 PCB 上，进行了热导测量。 在这些测量在随后的低温恒温器运行中重复进行，以突出热循环导致的降解效应。循环造成的降解效应。 在此，我们将介绍在低温环境中广泛使用的胶水和润滑脂在低温环境中广泛使用的胶水和润滑脂，即 GE 7031 清漆胶水、Apiezon N 润滑脂和橡胶水泥。
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